（1）激光精密打孔
隨著技術的進步（bù），傳統的打孔方（fāng）法在許多場合（hé）已（yǐ）不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上（shàng）加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的（de）紅、藍寶石上加工幾百微米（mǐ）直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率（lǜ）密度高達108 W/cm2，可（kě）在短時間內將（jiāng）材料加熱到熔點或沸點，在上述材料（liào）上實現打（dǎ）孔。與電子束（shù）、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量好、重複精度高、通（tōng）用性強、效率高、成本低及綜合技術經（jīng）濟效益顯著。國外在激光精密打孔（kǒng）已經達到很（hěn）高的水平。瑞士某公司利（lì）用固體激光器給飛機（jī）渦輪（lún）葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，並且其直徑與（yǔ）深度之比可達 1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加（jiā）工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是（shì）普通機械加工無法做到的。
（2）激光精密切割
與傳統切割法相比，激光精密（mì）切（qiē）割有很多優點。例如，它能（néng）開出狹（xiá）窄的切口、幾乎沒（méi）有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲（shēng）小，並可以節省材料 15%～30%。由於激光對被切割材料幾乎不產生機械衝力和壓力，故適（shì）宜（yí）於切割玻璃、陶瓷和（hé）半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適（shì）宜（yí）於對細小部件作各種精密切割。瑞士（shì）某（mǒu）公司利用（yòng）固體激光器進行精密切割，其尺寸精（jīng）度已經達到很高的水平（píng）。
激光精密切割的一個典型應用就是切割印（yìn）刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表（biǎo）麵（miàn）安裝用模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其（qí）致命（mìng）的缺點就是加工的（de）極限尺寸不（bú）得小於板厚（hòu），並且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質汙染環境。采用激光加工（gōng），不僅可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯（xiǎn）優於前者，製作費也由早期的遠高於化學刻蝕到現在的略（luè）低於前者。但由於用於激光加工的整（zhěng）套設備技術含量高，售價亦很（hěn）高，目前僅美國、日本、德國等少（shǎo）數國家的幾家公司能夠生產整機。
（3）激光精密焊接
激光焊接熱影響區很窄，焊縫小，尤其可焊高熔（róng）點的材（cái）料和異種金屬，並且不需要添加材料。國外利用固（gù）體YAG激光器（qì）進行縫（féng）焊和點焊，已有很（hěn）高的水（shuǐ）平。另外（wài），用激光（guāng）焊接（jiē）印刷電路的引出線，不需要使用（yòng）焊（hàn）劑，並可減少熱衝（chōng）擊，對電路管芯無影響，從而保證了集成電路管芯（xīn）的質量。 經過二十多年的努力，在（zài）激光精密加工工藝與成套設備方麵，我（wǒ）國雖然已（yǐ）在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫（féng）焊與氣密性焊接以及打標等領域得（dé）到應用，但在激光精密加工技術中技術含量很高、應用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻（kè）蝕工藝、陶瓷片與印刷電路（lù）板上各種規格尺（chǐ）寸的通孔、盲孔（kǒng）與異型孔、槽（cáo）的激光精密加工等方麵，尚（shàng）處於研究與開發階段，未見（jiàn）有相（xiàng）應的工業化樣機問世。國（guó）內的廣大用戶一般采用進口模板或到香港等地委托加工（gōng），其價格高、周期長，嚴重（chóng）影響了產品開發周期；近年來，國外少（shǎo）數大公司看到我國在激光精密加工業中巨大的潛在市場，已開始在我國設立分公司。但高昂的加工費用增加（jiā）了產品成本，仍使許多（duō）企業望而卻步。
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